クレジットカードの厚さほどの携帯電話が開発

2011/12/07

今後クレジットカードの厚さ程度のとても薄い携帯電話が開発されるものと思われる。 KAIST新素材工学科ペク・ギョンウク教授チームは、携帯電話など携帯型電子機器に適用できる超薄型接合技術開発に成功した。 携帯型電子機器の中には、印刷回路基板と連想回路基板を連結する2～4㎜のコネクターが数10から数百程度絡まっていて、超薄型携帯機器開発の障害となっていた。 ペク・ギョンウク教授・・・

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